タングステンターゲット

タングステンターゲットは、主にスパッタリングなどの物理蒸着 (PVD) 技術で使用され、さまざまな表面に薄膜を堆積させます。 スパッタリングでは、イオン化されたガス原子がタングステンターゲットに向かって加速され、ターゲット表面からの原子の放出を引き起こす。 次いで、これらの原子は基板上に蒸着され、薄膜を形成する。

タングステンターゲットは、高い融点と熱衝撃に対する並外れた耐性を特徴としているため、高出力スパッタリング用途に適しています。 タングステンターゲットを使用したスパッタリングは、切削工具や耐摩耗性表面の製造に使用されるような、硬くて耐摩耗性のフィルムを製造するために一般的に使用されます。

これに加えて、タングステンターゲットは半導体材料の製造に使用されます。 タングステンは熱と電気の優れた導体であり、マイクロエレクトロニクス業界での使用に理想的です。 タングステンターゲットの高純度と品質は、特定の機能を備えた高品質で均一な薄膜コーティングを実現するために不可欠です。

全体として、PVD技術の効率的な操作は、タングステンターゲット材料の品質と純度、および適用される処理パラメータに大きく依存します。

タングステンターゲットは、優れた熱的および機械的特性により、スパッタリングやイオン注入などのプラズマベースの材料処理技術で一般的に使用されています。 しかし、タングステンターゲットの高い表面エネルギーは、接着と材料の蓄積に問題を引き起こす可能性があります。

これらの問題を軽減するために、タングステンターゲットの表面特性を変えるために様々な表面改質技術を使用することができる。 たとえば、タングステンターゲットの表面を化学的または物理的方法で処理して、表面の濡れ性を改善し、接着性を減らし、材料の蓄積を防ぐことができます。

そのような技術の1つは、タングステンターゲット表面上の低表面エネルギーコーティングの蒸着である。 これは、プラズマ化学蒸着 (PECVD) または物理蒸着 (PVD) などの様々な方法を用いて達成することができる。 低表面エネルギーコーティングは、タングステンターゲットの表面エネルギーを低下させ、それによってプラズマ処理中の材料の接着を低下させるのに役立つ。

別の技術は、レーザーアブレーションやショットピーニングなどの技術によるタングステンターゲットの表面テクスチャリングです。 テクスチャリングは、ターゲット表面と材料の間の接触面積を減らすことによって表面の濡れ性を高める粗い表面を作成し、それによって材料の接着を最小限に抑えます。

全体として、表面改質技術は、プラズマベースの材料処理技術で非常に重要なタングステンターゲットの性能と寿命を改善するための有望な方法を提供します。